Параллель: 18,5 х 10,0 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа SOP 18,5x8,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Игла изогнутая под 30 градусов, диаметр закругления 0,2 мм, длина рабочей части 15,0 мм, для паяльных станций QUICK-203, QUICK-203H, QUICK-204, QUICK-204H.
Квадрат: 41,0 х 41,0 (мм). Для выпаивания микросхем конвекционным способом BGA 41,0х41,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Цилиндр со скосом под 45 градусов, диаметр цилиндра 5,0 мм, облуживается только рабочая пятка, длина рабочей части 12 мм, для паяльной станции Quick-303 Lead Free.
Прямоугольник: 14,0 х 20,0 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа QFP 14х20, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Квадрат: 24,2 х 24,2 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа BQFP 24,0x24,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.
Квадрат: 11,0 х 11,0 (мм). Для выпаивания корпуса микросхемы типа PLCC 9,0x9,0 (20выводов), материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858.